前回、ステンレスには酸化被膜があるがゆえ、メッキ処理が行いにくいとお伝えしました。

　

参考までにステンレスは錆びにくい材質ですが、実はその特性は酸化被膜によりもたらされています。

　

と、ステンレスそのままで使用する場合は酸化被膜は非常に便利な特性ですが、

　

メッキ処理の場合には酸化被膜がバリアの役割となりメッキの密着性を悪くし、メッキ剥がれの原因となります。

　

という事で、ステンレスへのメッキ処理には酸化被膜の除去が欠かせません。

　

では今回メッキ剥がれの原因となった無電解ニッケルメッキの例でみると、

　

前処理工程の「強酸」で酸化皮膜を除去し、直後の下地メッキ「ニッケルストライク」で

　

「無電解ニッケルメッキ」の密着性を高めます。

　

簡略化すると、①酸化被膜除去　⇒　②除去した表面の整地＆糊付け　⇒　③糊付けした表面にニッケルメッキ付与

　

と言ったイメージです！

　

　

今回のメッキ剥がれはまさにここが肝で、原因追及したところ「ニッケルストライク」が不十分だった事が分かりました。

　

ですがメッキ業者さんも当然「ニッケルストライク」を行っていました。何が問題だったのか？

　

ニッケルストライクは電解メッキです。ですが通常の電解メッキより高電流をかけ短時間で処理します。

　

つまり、メッキ槽に流しうる電流許容値を元にメッキ槽に投入するワーク数を管理する事がとても重要になるのですが、

　

今回のメッキ業者は電流許容値では処理しきれない数のワークをメッキ槽に投入していました。

　

よって、ワークにメッキが行き渡らず整地・糊付けが不十分なまま次処理を行っていました。

　

メッキ業者さんは効率性を意識しての作業だったと思いますが、再製作となれば本末転倒です。。。

　

もちろん今後はワーク数を厳格に管理していただく事で問題解決となりました。

　

さて、２回にわたりステンレスへのメッキ処理に対する自身の学びを題材にしましたが、

　

これが少しでも皆さまの参考になれば幸いです！！

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